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Dissipadores de Calor

Foto Nº da peça do fabricante Disponibilidade Preço Quantidade Ficha técnica Série Embalagem Status do produto Tipo Pacote resfriado Método de fixação Forma Comprimento Largura Diâmetro Altura da aleta Dissipação de energia @ Aumento de temperatura Resistência térmica @ Fluxo de ar forçado Resistência térmica @ Natural Material Acabamento do material
HSIB892-BGA

HSIB892-BGA

AC, HEATSINK FOR IB892, (ROHS),

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Top Mount IB892 - - - - - - - - - - -
HSIB818-1

HSIB818-1

AC, HEAT SPREADER FOR IB818-420/

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Heat Spreader IB818F-335, IB818F-420 - - - - - - - - - - -
HSIB811-1

HSIB811-1

AC, HEAT SPREADER FOR IB811 SERI

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Heat Spreader IB811F-420/335 - - - - - - - - - - -
8-1542002-2

8-1542002-2

40MM HS ASSY ULTEM CL

TE Connectivity AMP Connectors

0
RFQ
8-1542002-2

Ficha técnica

- Tray Active Top Mount BGA Clip Cylindrical - - 1.375" (34.92mm) OD 0.491" (12.47mm) - 4.70°C/W @ 200 LFM 9.39°C/W Aluminum Black Anodized
V5440B

V5440B

PROFILE HEATSINK

Assmann WSW Components

0
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
6515B

6515B

THM,20214-6 REV D

Boyd Laconia, LLC

0
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
302NN

302NN

HEATSINK COMPACT

Wakefield-Vette

0
RFQ
302NN

Ficha técnica

302 Bulk Active Board Level, Vertical Stud Mounted Semiconductor Cases Press Fit Rectangular, Fins 2.000" (50.80mm) 1.500" (38.10mm) - 2.000" (50.80mm) 15.0W @ 50°C 1.80°C/W @ 250 LFM - Aluminum Alloy Black Anodized
647058

647058

INTEL XEON CPU COOLER 1U

Boyd Laconia, LLC

0
RFQ
647058

Ficha técnica

- Tray Active Top Mount Intel® Xeon® CPU Bolt On Rectangular, Fins 4.252" (108.00mm) 3.071" (78.00mm) - 0.992" (25.20mm) - - - - -
40480

40480

BOM ASSEMBLY 3623 XF PUSH PIN

Vicor Corporation

0
RFQ

-

* Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
26920

26920

HEATSINK FOR TE0600 SPRINGLOADED

Trenz Electronic GmbH

0
RFQ

-

TE0600 Bulk Active Top Mount TE0600 Push Pin Rectangular, Fins - - - - - - - - -
33337

33337

HEATSINK FOR TE0720 SPRINGLOADED

Trenz Electronic GmbH

0
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
HSIB898-BGA-1

HSIB898-BGA-1

AC, HEAT SPREADER FOR IB898, (RO

iBASE Technology

1
RFQ
HSIB898-BGA-1

Ficha técnica

- Box Active Heat Spreader IB898 - - - - - - - - - - -
HSIB898-BGA-A

HSIB898-BGA-A

AC, HEATSINK FOR IB898, (ROHS) ,

iBASE Technology

1
RFQ
HSIB898-BGA-A

Ficha técnica

- Box Active Top Mount IB898 - - - - - - - - - - -
40432

40432

BOM HEATSINK PUSH PIN LF 4623

Vicor Corporation

0
RFQ

-

* Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
40531

40531

HEATSINK 19MM W/ GROUNDING TAB

Vicor Corporation

0
RFQ

-

* Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
3749241-PAH14010-P0

3749241-PAH14010-P0

3749241-PAH14010-P0

Boyd Laconia, LLC

0
RFQ

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2207/PR11B ASSY

2207/PR11B ASSY

HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

0
RFQ
2207/PR11B ASSY

Ficha técnica

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
HSIB818-I-1

HSIB818-I-1

AC, HEAT SPREADER FOR IB818-I50/

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Top Mount IB818F-130, IB818F-140, IB818F-150 - - - - - - - - - - -
HSIB908-BGA-2

HSIB908-BGA-2

AC, HEAT SPREADER FOR IB908 / IB

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Heat Spreader IB908, IB909 - - - - - - - - - - -
HSIB916-1

HSIB916-1

AC, HEAT SPREADER FOR IB916/ IB9

iBASE Technology

1
RFQ

-

- Box Active Heat Spreader IB916, IB917 - - - - - - - - - - -
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